퀄컴 스냅드래곤 875 사양 유출

퀄컴이 “퀄컴 스냅드래곤 875” 시리즈의 다음 프로세서를 출시할 예정이며, 이는 삼성의 OEM 7nm EUV 프로세스를 기반으로 한 퀄컴 스냅드래곤 865의 후속 모델이 될 것입니다. 퀄컴 스냅드래곤의 SoC 설계는 삼성과 TSMC(대만 반도체 제조 회사) 간에 이동하고 있습니다. 스냅드래곤 830, 스냅드래곤 835 및 스냅드래곤 845는 삼성의 14nm 및 10nm 프로세스를 기반으로 했습니다. 그러나 스냅드래곤 855는 TSMC 7nm 프로세스로 제조되었습니다. 또한 이번에는 스냅드래곤 875가 TSMC의 5nm 프로세스로 제조될 것이라는 보도가 있습니다.

보고서에 따르면, 퀄컴 스냅드래곤 865는 코드 SM8250을 가지고 있으며, 퀄컴이 이전 전략을 따를 경우 새로운 SoC는 SM8350으로 코드화될 것입니다. 최근의 소문은 다가오는 퀄컴 스냅드래곤 875에 대한 모든 것을 설명합니다. 뉴스 내용을 살펴보겠습니다.

퀄컴 스냅드래곤 875 유출

91mobiles에 따르면, 그들은 퀄컴의 새로운 SoC에 대한 정보를 독자로부터 제보받았습니다. 그들은 퀄컴의 새로운 프로세서인 퀄컴 스냅드래곤 875에 대한 정보가 포함된 이메일을 받았습니다.

받은 이메일에 따르면, 이는 회사가 새로운 X60 5G 모뎀-RF 시스템을 갖춘 첫 번째 칩셋이 될 것입니다. 그러나 5G 모뎀이 칩셋에 통합될 것인지 선택 사항이 될 것인지는 명확하지 않았습니다. 하지만 5G가 전 세계적으로 매우 인기가 있고 일반화되고 있기 때문에 칩셋에 통합될 가능성이 높습니다.

보고서에 따르면, 퀄컴 스냅드래곤은 다음과 같은 기능을 포함할 것입니다,

• Arm v8 Cortex 기술 기반의 Kryo 685 CPU
• 3G/4G/5G 모뎀 – 밀리미터파(mmWave) 및 서브-6 GHz 대역
• Adreno 660 GPU
• Adreno 665 VPU
• Adreno 1095 DPU
• 퀄컴 보안 처리 장치(SPU250)
• Spectra 580 이미지 처리 엔진
• 스냅드래곤 센서 코어 기술
• 외부 802.11ax, 2×2 MIMO 및 블루투스 밀란
• Hexagon 벡터 확장 및 Hexagon 텐서 가속기를 갖춘 컴퓨트 헥사곤 DSP
• 쿼드 채널 패키지 온 패키지(PoP) 고속 LPDDR5 SDRAM
• Aqstic 오디오 기술 WCD9380 및 WCD9385 오디오 코덱과 결합된 저전력 오디오 서브시스템

퀄컴 스냅드래곤 865는 X55 5G 모뎀-RF 시스템과 통합되었습니다. SoC는 두 가지 버전으로 나뉘었으며, 첫 번째 버전은 코드명 Kona, 다른 버전은 코드명 Huracan입니다. 이는 퀄컴 Kryo 585 CPU와 Adreno 650 GPU를 지원했습니다. 지금까지 스냅드래곤 865의 유일한 후속 모델인 퀄컴 875에서 나타난 주요 변경 사항을 살펴보겠습니다,

우리는 새로운 SoC에서 7.5 Gbps의 5G 피크 다운로드 속도와 3Gbps의 업로드 속도를 기대할 수 있으며, 이는 이전 프로세서에서 제공되었던 속도입니다. 또한 클럭 속도는 최대 2.84 GHz에 이를 것으로 예상됩니다. 모든 예상 기능은 이전 프로세서를 기반으로 하며, 확실히 스냅드래곤 875는 스냅드래곤 865보다 더 많은 기능을 가질 것입니다.

퀄컴 스냅드래곤 875는 올해 말 퀄컴의 연말 회의에서 출시될 것으로 예상되지만, 코로나19 팬데믹으로 인해 출시 날짜가 2020년을 넘어 2021년 초로 연기될 수 있습니다. 네, 이 뉴스는 예상 출시 날짜보다 너무 이릅니다.

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