クアルコム Snapdragon 875 の仕様がリーク

クアルコムは「Qualcomm Snapdragon 875」シリーズの次のプロセッサを発表する予定であり、これはSamsungのOEM 7nm EUVプロセスに基づくQualcomm Snapdragon 865の後継となります。クアルコムのSnapdragon SoCは、SamsungとTSMC（台湾セミコンダクター製造会社）間での移行が行われています。Snapdragon 830、Snapdragon 835、Snapdragon 845はSamsungの14nmおよび10nmプロセスに基づいていました。しかし、Snapdragon 855はTSMCの7nmプロセスで製造されました。また、今回はSnapdragon 875がTSMCの5nmプロセスで製造されると報告されています。

報告によると、Qualcomm Snapdragon 865はコードSM8250を持ち、クアルコムが以前の戦略を踏襲するならば、新しいSoCは間違いなくSM8350というコード名になるでしょう。最近の噂のニュースは、今後のQualcomm Snapdragon 875についてすべてを説明しています。ニュースを見てみましょう。

Qualcomm Snapdragon 875 のリーク

91mobilesによると、彼らはクアルコムの新しいSoCについての情報を読者から受け取ったとのことです。彼らはQualcomm Snapdragon 875に関する情報を含むメールを受け取りました。

受け取ったメールによると、これは同社にとって新しいX60 5Gモデム-RFシステムを搭載した初のチップセットになるとのことです。ただし、5Gモデムがチップセットに統合されるのか、オプションになるのかは明確ではありません。しかし、5Gが世界中で非常に人気があり一般的になっているため、チップセットに統合される可能性が高いです。

報告によると、Qualcomm Snapdragonは以下の機能を備える予定です。

• Arm v8 Cortex技術に基づくKryo 685 CPU
• 3G/4G/5Gモデム – ミリ波（mmWave）およびサブ6 GHzバンド
• Adreno 660 GPU
• Adreno 665 VPU
• Adreno 1095 DPU
• Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250)
• Spectra 580画像処理エンジン
• Snapdragon Sensors Core Technology
• 外部802.11ax、2×2 MIMO、およびBluetooth Milan
• Hexagon Vector eXtensionsおよびHexagon Tensor Acceleratorを搭載したCompute Hexagon DSP
• クアッドチャネルパッケージオンパッケージ（PoP）高速LPDDR5 SDRAM
• Aqstic Audio Technologies WCD9380およびWCD9385オーディオコーデックを組み合わせた低消費電力オーディオサブシステム

Qualcomm Snapdragon 865はX55 5Gモデム-RFシステムを統合していました。このSoCは、最初のバージョンがKonaというコード名で、もう一つのバージョンがHuracanというコード名で分かれていました。Qualcomm Kryo 585 CPUとAdreno 650 GPUをサポートしていました。これまでのSnapdragon 865の唯一の後継であるQualcomm 875に現れた主要な変更点を簡単に見てみましょう。

新しいSoCでは、前のプロセッサに存在した7.5 Gbpsの5Gピークダウンロード速度と3Gbpsのアップロード速度、最大2.84 GHzのクロックスピードが期待できます。すべての予想される機能は、前のプロセッサに基づいており、確実にSnapdragon 875はSnapdragon 865よりも多くの機能を持つでしょう。

Qualcomm Snapdragon 875は、クアルコムの年末カンファレンスまでに発表されると予想されていますが、コロナウイルスのパンデミックの影響で、発表日は2020年の後半から2021年の初めにずれ込む可能性があります。はい、ニュースは予想される発表日よりも早すぎます。

詳細を読む

• ストリーミングサービスはインドのクラシックテレビを引き継ぐのか？
• XiaomiがインドでRedmi Note 9 Proの販売を再開
• Poco F2 ProがEコマースサイトに掲載、Redmi K30 Proに似ている