Specifiche del Qualcomm Snapdragon 875 trapelate

Qualcomm sta per lanciare il suo prossimo processore nella serie “Qualcomm Snapdragon 875”, che sarà il successore del Qualcomm Snapdragon 865 basato sul processo OEM 7nm EUV di Samsung. Il movimento di stabilimento del SoC Snapdragon di Qualcomm avviene tra Samsung e TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited). Lo Snapdragon 830, lo Snapdragon 835 e lo Snapdragon 845 erano basati sui processi a 14nm e 10nm di Samsung. Tuttavia, lo Snapdragon 855 è stato prodotto dal processo a 7nm di TSMC. Inoltre, questa volta si riporta che lo Snapdragon 875 sarà prodotto dal processo a 5nm di TSMC.

Secondo i rapporti, il Qualcomm Snapdragon 865 ha un codice SM8250, e se Qualcomm seguirà la loro strategia precedente, non c’è dubbio che il loro nuovo SoC sarà codificato come SM8350. Le recenti notizie trapelate spiegano tutto sul prossimo Qualcomm Snapdragon 875. Diamo un’occhiata alle notizie.

Fughe di notizie sul Qualcomm Snapdragon 875

Secondo 91mobiles, sono stati informati da alcuni lettori riguardo al nuovo SoC di Qualcomm. Hanno ricevuto un’email che comprende informazioni riguardanti il Qualcomm Snapdragon 875, il nuovo processore di Qualcomm.

L’email ricevuta indica che sarà il primo chipset dell’azienda ad avere il nuovo sistema modem-RF X60 5G. Tuttavia, non è stato chiarito se il modem 5G sarà integrato nel chipset o sarà opzionale. Ma poiché il 5G sta diventando così popolare e comune in tutto il mondo, ci sono maggiori possibilità che sarà integrato con il chipset.

Secondo il rapporto, il Qualcomm Snapdragon comprenderà le seguenti caratteristiche,

• CPU Kryo 685 costruita sulla tecnologia Arm v8 Cortex
• Modem 3G/4G/5G – onde millimetriche (mmWave) e bande sub-6 GHz
• GPU Adreno 660
• VPU Adreno 665
• DPU Adreno 1095
• Unità di elaborazione sicura Qualcomm (SPU250)
• Motore di elaborazione delle immagini Spectra 580
• Tecnologia Snapdragon Sensors Core
• 802.11ax esterno, 2×2 MIMO e Bluetooth Milan
• DSP Compute Hexagon con estensioni Hexagon Vector e acceleratore Tensor Hexagon
• SDRAM LPDDR5 ad alta velocità in pacchetto quad-channel (PoP)
• Sottosistema audio a bassa potenza combinato con i codec audio Aqstic Audio Technologies WCD9380 e WCD9385

Il Qualcomm Snapdragon 865 era integrato con il sistema modem-RF X55 5G. Il SoC era diviso in due versioni, la prima versione che ha il nome in codice Kona, e l’altra versione ha il nome in codice Huracan. Supportava la CPU Qualcomm Kryo 585 e la GPU Adreno 650. Diamo un’occhiata rapida ai principali cambiamenti apparsi nel Qualcomm 875, l’unico successore dello Snapdragon 865 fino ad ora,

Possiamo aspettarci 7.5 Gbps di velocità di download di picco 5G e 3Gbps di velocità di upload nel nuovo SoC, come era presente nel suo processore predecessore, e una velocità di clock fino a 2.84 GHz. Tutte le caratteristiche attese saranno basate sul suo processore precedente, di sicuro lo Snapdragon 875 avrà più caratteristiche dello Snapdragon 865.

Si prevede che il Qualcomm Snapdragon 875 possa essere lanciato entro la fine di quest’anno alla conferenza di fine anno di Qualcomm, ma a causa della pandemia di coronavirus, la data di lancio potrebbe slittare fuori dal 2020 e all’inizio del 2021. Sì, le notizie sono troppo presto rispetto alla data di lancio prevista.

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